商品
通貨単位:CNY
2024/H1
銘柄名売上高比率
Electronic components29.69億86.47%
Structural module device (module)2.49億7.24%
电力产品、自研芯片等其他业务2.16億6.29%
業種
通貨単位:CNY
2024/H1
銘柄名売上高比率
电子元器件代理分销(模组)32.18億93.71%
电力产品、自研芯片等其他业务2.16億6.29%
地域
通貨単位:CNY
2024/H1
銘柄名売上高比率
Domestic company sales22.21億64.67%
その他12.13億35.33%