略称 - A汇成股份
会社名Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd.
上場年月日2022/08/18
発行価格8.88
発行済株式数1.67億株
設立日2015/12/18
会長ruijun zheng
法定代理人ruijun zheng
ゼネラルマネージャーruijun zheng
秘書xie xi
従業員数1559
省安徽省
電話番号0551-67139968-7099
事務所所在地安徽省合肥市新湛区合肥総合自由貿易区内翔王路8号
郵便番号230012
登記アドレス安徽省合肥市新区合肥総合自由貿易区内
Fax0551-67139968-7099
メールアドレスzhengquan@unionsemicon.com.cn
URLhttp://www.unionsemicon.com.cn
法人番号91340100MA2MRF2E6D
事業内容 同社は、集積回路向けのハイエンド・アドバンスト・パッケージング・テスト・サービスプロバイダーです。現在、ディスプレイドライバーチップの分野に注力しており、業界で主導的な地位を占めています。同社の主な事業は、前段階のゴールドバンプ製造（GoldBumping）の中核であり、ウェーハテスト（CP）、バックステージガラスコーティングパッケージ（COG）、薄膜クリスタルクラッドパッケージング（COF）リンクを統合して、ディスプレイドライバーチップの全プロセスをパッケージングテストするための包括的なサービス能力を形成しています。
紹介同社は、集積回路向けのハイエンド・アドバンスト・パッケージング・テスト・サービスプロバイダーです。現在、ディスプレイドライバーチップの分野に焦点を当てており、業界で主導的な地位を占めています。同社は、12インチのウェーハゴールドバンプ生産ラインを導入し、量産を実現した、中国で最も早くからディスプレイドライバーチップの先進的なパッケージングおよびテスト会社の1つです。8インチと12インチのウェーハパッケージングプロセス全体をテストすることができます。同社は主に、集積回路のハイエンド・アドバンスト・パッケージング・テスト・サービスを行っています。主な製品は、LCDパネルディスプレイドライバーチップ（DDI）、タッチおよびディスプレイドライバー統合チップ（TDDI）、およびAMOLEDパネルディスプレイドライバーチップです。世界をリードするディスプレイドライバーIC設計会社であるLianyong Technologyが授与したベスト・クオリティ・サプライヤーなどの栄誉があります。
