中国市場銘柄情報

603002 Epoxy Base Electronic Material Corporation

銘柄追加

6.64
+0.04+0.61%

休場 03/14 15:00 CST

75.30億時価総額122.96直近PER

Epoxy Base Electronic Material Corporationの主要データ

決算

売上構成

財務指標

損益計算書

貸借対照表

キャッシュフロー

商品通貨単位:CNY

2024/H1

銘柄名売上高比率

Epoxy resin7.03億65.77%

Copper clad plate3.66億34.23%

業種通貨単位:CNY

2024/H1

銘柄名売上高比率

Epoxy resin7.03億65.77%

Copper clad plate3.66億34.23%

地域通貨単位:CNY

2023/通期

銘柄名売上高比率

Domestic21億93.74%

Abroad1.22億5.45%

Other business1,806.67万0.81%

FY：会計年度年次報告書であり、上場企業がSECに開示する10-Kファイルに相当します。

Q：四半期報告書であり、上場企業がSECに開示する10-Qファイルに相当し、Q1、Q2、Q3、Q4は3ヵ月スパンの単一四半期報告書、Q6とQ9は累積四半期報告書で、Q6は6ヵ月、Q9は9ヵ月です。