中国市場銘柄情報

002156 TongFu Microelectronics

銘柄追加

28.60
+0.81+2.91%

休場 03/14 15:00 CST

434.03億時価総額55.21直近PER

TongFu Microelectronicsの主要データ

決算

売上構成

財務指標

損益計算書

貸借対照表

キャッシュフロー

商品通貨単位:CNY

2024/H1

銘柄名売上高比率

Integrated circuit packaging test107.23億96.78%

Material sales2.12億1.91%

Die cost6,522.86万0.59%

Waste products4,545.39万0.41%

Other2,797.41万0.25%

Leases and services634.38万0.06%

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業種通貨単位:CNY

2024/H1

銘柄名売上高比率

Integrated circuit packaging test107.23億96.78%

Material sales2.12億1.91%

Die cost6,522.86万0.59%

Waste products4,545.39万0.41%

Other2,797.41万0.25%

Leases and services634.38万0.06%

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地域通貨単位:CNY

2024/H1

銘柄名売上高比率

Outside China74.03億66.81%

China's territory36.77億33.19%

FY：会計年度年次報告書であり、上場企業がSECに開示する10-Kファイルに相当します。

Q：四半期報告書であり、上場企業がSECに開示する10-Qファイルに相当し、Q1、Q2、Q3、Q4は3ヵ月スパンの単一四半期報告書、Q6とQ9は累積四半期報告書で、Q6は6ヵ月、Q9は9ヵ月です。