台積電第一季度業績預覽:人工智能勢頭有望推動創紀錄增長
台積電將在2025年4月17日美國市場收盤後宣佈其2025年第一季度的收益。
快訊 | 台積電提高4nm價格;美國客戶在關稅壓力下爭相應對
數據中心建設成本或漲20% 特朗普關稅又給了美國AI產業一棒
①AI建設成本不僅有芯片,建築材料、冷卻設備甚至備用發電機都需要考量,而這些都逃不開關稅。 ②奧爾特曼此前透露,OpenAI正緊急研究關稅會怎麼影響AI模型運行成本。 ③「所有核心零部件的供貨週期早就到24-36個月了,」業內人士預計美國數據中心的建設成本或將上漲15%-20%。
美股盤前追蹤 | La Rosa Holdings現升78.16%
美東時間4月16日報道,以下為今日美股盤前熱門個股。上升熱股:$La Rosa Holdings(LRHC.US)$一度升96.43%,現升78.16%,報0.36美元,成交額達631.68萬美元。 $Treasure Global(TGL.US)$一度升87.49%,現升77.4%,報3.69美元,成交額達554.68萬美元。 下跌熱股:$美國超微公司(AMD.US)$一度跌7.78%,現跌7.
對於市場最關心的「關稅和AI」,這兩個業績至關重要,現在答案出了一半
在關稅風波不斷的背景下,芯片行業也正迎來一場嚴峻考驗,投資者對AI芯片需求能否持續增長的擔憂加劇。
法巴首次覆蓋亞洲晶圓代工商:偏好台積電(TSM.US) 看穩中芯國際(00981)
法國巴黎銀行發佈研報稱,首次對亞洲晶圓代工商——台積電、中芯國際、聯電、華虹半導體——進行研究覆蓋。
英特爾台積電合資計劃遭質疑:強強聯手能否互補,還是競爭加劇?
制勝未來:英特爾、台積電、三星2nm之戰,誰將領跑先進工藝製程?
$5000億承諾:爲什麼英偉達無法獲得H20出口許可證?
英偉達提交了一份0.8萬(鏈接)以披露美國政府已頒佈新的H20產品交通許可要求。因此,英偉達將在2026財年第一季度面臨高達55億的庫存費用。
台積電2025年第一季度業績看漲
台積電2025年第一季度業績看漲
美國晶圓廠訂單激增,台積電將漲價30%
4月16日消息,據臺媒Digitimes報道,受美國特朗普政府關稅戰的影響,衆多蘋果、AMD、英偉達美系科技大廠爲規避接下來的半導體關稅,開始紛紛擴大在臺積電美國晶圓廠的投片,台積電爲應對產能供不應求的情況,或將漲價30%。報道稱,由於台積電亞利桑那州晶圓一廠的4nm產能有限,隨着客戶訂單湧入,已經開始出現排隊爭奪產能的情況。台積電爲了轉嫁美國生產的高昂成本,傳聞計劃對代工報價調漲30%,此舉有望
台積電美國芯片廠正加快擴產,預計將調漲30%代工報價
鈦媒體App 4月16日消息,據報道,由於多家客戶訂單湧入,台積電位於美國的芯片廠正加快擴產,並預計將調漲30%代工報價。
英偉達芯片限制可能是美國採取的'更全面的措施'的一部分 -- 市場動態
特朗普政府對英偉達向中國出口人工智能H20芯片的限制似乎是更全面方法的一部分,我們將很快從政府那裏了解到這些,DA Davidson的分析師吉爾·盧里亞告訴《華爾街日報》
昨夜今晨國際財經熱點一覽_2025年4月16日_財經新聞
欲覽更多環球財經資訊,請移步7×24小時實時財經新聞市場收盤:美股週二小幅收跌 市場聚焦業績與特朗普關稅4月15日美股成交額前20:奈飛2030年目標:市值上萬億,收入翻一番週二熱門中概股漲跌不一 台積電漲0.96%,微牛跌35%美油週二收跌0.3% IEA下調需求前景令油價承壓金價漲約0.6%,最近三個交易日持穩於歷史最高位附近歐洲股市收漲超1% 德國DAX指數上漲1.32%宏觀美共和黨據悉考慮
隔夜要聞:美股收跌 特朗普怒批哈佛大學 美國啓動對關鍵礦產的調查 美防長高級顧問涉嫌泄密被查
欲覽更多環球財經資訊,請移步7×24小時實時財經新聞市場收盤:美股週二小幅收跌 市場聚焦業績與特朗普關稅4月15日美股成交額前20:奈飛2030年目標:市值上萬億,收入翻一番週二熱門中概股漲跌不一 台積電漲0.96%,微牛跌35%美油週二收跌0.3% IEA下調需求前景令油價承壓金價漲約0.6%,最近三個交易日持穩於歷史最高位附近歐洲股市收漲超1% 德國DAX指數上漲1.32%宏觀美共和黨據悉考慮
ASML接近中國訂單的尾聲,瞄準人工智能和高端芯片需求的增長
荷蘭對中國的出口在三月份下降,這意味着來自阿斯麥(納斯達克:ASML)的貨運接近清除來自中國的訂單積壓。
SA提問:英特爾在收購Altera後接下來會怎樣?
AMD(AMD.US)將在台積電美國工廠生產晶片
台積電準備新的芯片技術,以在2027年之前提升人工智能性能
台積電(紐交所:TSM)即將敲定一種新的芯片封裝方法的規格,以滿足對更強大人工智能ETF芯片的需求。
美股異動|台積電漲超1% 即將完成面板級先進芯片封裝的研發
格隆匯4月15日|台積電(TSM.US)漲1.12%,報157.59美元。消息面上,據日經新聞,台積電即將完成面板級先進芯片封裝(PLP)的研發,並計劃在2027年左右開始小批量生產。爲滿足對更強大的人工智能芯片的需求,面板級先進芯片封裝將使用可容納更多半導體的方形基板而非傳統的圓形基板。(格隆匯)