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Moriarty mcG : タイワンセミコンダクターマニュファクチャリング社（TSMC）のアリゾナ工場は重要な進展を遂げていますが、計画された全ての施設が完全に運営されているわけではありません。以下は利用可能な情報に基づく現在の状況です：
ファーストファブ：アリゾナの最初のファブは、2024年第4四半期に4ナノメートル（N4）チップの高出来高生産を開始しました。台湾の同様のTSMC施設と比較して、達成率が同等または約4%上回っていることから、効率的にチップを生産していることが示されています。このファブは、CHIPSおよび科学法からの66億ドルの助成金によって支えられています。
セカンドファブ：第二のファブは建設中ですが、遅延に直面しています。当初は2026年に生産を開始する予定でしたが、労働力不足、ライセンスの問題、連邦のインセンティブの見直しが必要なため、タイムラインが2027年または2028年に延期されました。3ナノメートル（N3）プロセステクノロジーを利用することが期待されています。
サードファブ：第三のファブが発表され、2ナノメートルまたはそれ以上の高度な技術を使用してチップを製造する計画があります。生産は10年末（約2030年）まで開始されないと予想されています。
課題と背景：アリゾナプロジェクトは、熟練労働者の不足、複雑なアメリカの規制要件、文化的な違いなどの障害に直面しており、タイムラインの遅延とコストの増加を引き起こしています。TSMCはアリゾナの複合施設に650億ドル以上を投資し、6,000のハイテク職を創出し、地域のサプライヤーを惹きつけるなど、重要な経済的影響を与えています。最初のファブの成功は、アメリカの半導体製造促進の努力における画期的な成果ですが、第二および第三のファブの遅延により、全体の複合施設の完全な準備にはまだ数年かかります。