Cadence與台積電：使用針對台積電A16和N2P工藝技術的認證設計解決方案推進人工智能和3D-IC芯片設計

Cadence和台積電：憑藉經過認證的設計解決方案推進人工智能和3D-IC芯片設計，以滿足台積電的A16和N2P工藝

道瓊斯16:12 (美東)

新思科技和台積電提供EDA軟件和IP解決方案

在TSMC A16和N2P上的數字與模擬設計流程提供了優化的性能和快速的模擬設計遷移，這得益於新思科技的支持。目前與TSMC A14工藝的早期合作正在進行中。

Benzinga16:03 (美東)

安斯科技加強與台積電在愛文思控股節點流程認證和3D集成電路多物理場設計解決方案上的合作

基於人工智能的工作流程有助於愛文思控股節點設計，確保高性能計算和人工智能應用的設計與系統科技共同優化/ 關鍵亮點 TSMC和安斯科技推動人工智能輔助工作流程

Benzinga16:02 (美東)

台積電宣佈下一代A14製程技術將於2028年投產

台積電表示，其下一代A14製程旨在通過提供更快的計算和更高的能效來推動人工智能（AI）轉型。該公司週三表示，該製程技術計劃於2028年開始生產。該新制程技術還有望通過提高智能手機的板載AI能力來增強智能手機功能，並有助於高性能計算解決方案和新汽車功能的開發。該公司表示，與將於今年晚些時候量產的N2製程相比，A14將在相同功耗下提升高達15%的速度，或在相同速度下降低達30%的功率，同時邏輯密度提高

環球市場播報15:38 (美東)

台積電在北美科技研討會上揭示了下一代A14工藝；A14將在同樣功耗下提供高達15%的速度提升，或者在相同速度下實現高達30%的功耗降低，同時邏輯密度提升超過20%。

展示台積電最新的高性能計算、智能手機、汽車和物聯網應用。 台積電（（TWSE：2330，紐交所：TSM）今天發佈了其下一代尖端邏輯工藝。

Benzinga14:41 (美東)

熱門板塊速睇：美股盤中半導體精選走勢強勁，美國超微公司領升

美東時間4月23日報道，今日美股盤中$半導體精選(LIST20077.US)$走勢強勁，截至發稿，板塊中15只成份股上升，美國超微公司領升板塊。$美國超微公司(AMD.US)$一度升8.67%，現升6.37%，報91.76美元，成交額達27.51億美元。 $英特爾(INTC.US)$一度升7.79%，現升6.2%，報20.72美元，成交額達14.91億美元。 $博通(AVGO.US)$一度升6.4

moomoo資訊14:30 (美東)